自動(dòng)插件機(jī)進(jìn)入全新的發(fā)展階段
隨著時(shí)代的快速發(fā)展, 行業(yè)也在不斷的進(jìn)步,伴隨著自動(dòng)插件機(jī)的不但發(fā)展,行業(yè)也進(jìn)入了一個(gè)全新的發(fā)展階段,產(chǎn)品材料在這個(gè)時(shí)代尤為關(guān)鍵,材料的好壞決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。就檢驗(yàn)報(bào)告本身來說,檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)只是對供應(yīng)商所提供的樣品中,供應(yīng)商所要求分析的項(xiàng)目的結(jié)果負(fù)責(zé)。檢驗(yàn)報(bào)告本身不對未檢驗(yàn)的產(chǎn)品作任何保證。因此檢驗(yàn)報(bào)告對于所檢驗(yàn)的樣本的檢驗(yàn)項(xiàng)目是長期真實(shí)有效的,不存在有效期的問題。
如果客戶要通過樣品的抽樣檢驗(yàn)獲取對所使用的產(chǎn)品的信心,就需要對供應(yīng)商進(jìn)行綜合考察,評估其生產(chǎn)制造能力是否足以提供質(zhì)量穩(wěn)定的產(chǎn)品。如果供應(yīng)商缺乏這個(gè)能力,則需要增大樣本量和檢驗(yàn)頻度,及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品問題。
IC 綠色產(chǎn)品對生產(chǎn)工藝的最大影響是無鉛電鍍所帶來的,對于目前大部分廠商所使用的高純錫(Matt Sn),其影響是異形自動(dòng)插件機(jī)過程的峰值溫度和持續(xù)時(shí)間的增加,導(dǎo)致塑封IC在異形自動(dòng)插件機(jī)過程中,可能因?yàn)榫植扛邷爻霈F(xiàn)塑封膠體破裂的問題,也可能導(dǎo)致內(nèi)部插件絲因膠體劇烈膨脹而斷裂。這樣會導(dǎo)致插件的不良率提升。如果異形自動(dòng)插件機(jī)的溫度曲線設(shè)置不合適,也會帶來插件不良的問題。這一點(diǎn)對于QFN及BGA一類的封裝形式,問題更加明顯。因此使用者一定要對此類產(chǎn)品的插件工藝(不同的焊膏組分的溫度時(shí)間設(shè)置)進(jìn)行仔細(xì)調(diào)節(jié),以確保插件的質(zhì)量和效率。
IC產(chǎn)品在綠色化的過程中,也帶來了一些可靠性方面的問題。對于塑封IC產(chǎn)品來說,主要是IC的潮濕敏感度等級發(fā)生變化,其影響是引腳的無鉛工藝所帶來的。首先是產(chǎn)品在插件過程中的高溫所帶來的熱問題,IC各個(gè)組成部分的熱膨脹不匹配,在異形自動(dòng)插件機(jī)過程中所導(dǎo)致的機(jī)械損傷,表現(xiàn)在塑封體和內(nèi)部引線的牢固程度等。第二個(gè)問題是無鉛焊點(diǎn)的長期使用中比普通含鉛焊點(diǎn)更容易遭到環(huán)境中水汽等的腐蝕;第三點(diǎn)是針對細(xì)間距多引腳的封裝,高純錫的鍍層在電化學(xué)作用下,會改變金屬晶體的排布方式,生成錫須。這種錫須可能會導(dǎo)致引線間的短路,從而導(dǎo)致設(shè)備的損壞。 針對以上的問題,對綠色產(chǎn)品在可靠性評估過程中,除了常規(guī)產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證項(xiàng)目外,會增加對錫引腳及錫焊點(diǎn)的評估,如錫須生長試驗(yàn)或焊點(diǎn)推力拉力試驗(yàn)。與此同時(shí),正常產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)中預(yù)處理部分,原有的異形自動(dòng)插件機(jī)處理溫度曲線也相應(yīng)的由有鉛曲線改變?yōu)闊o鉛插件曲線,這一點(diǎn)可以參考JEDEC JSTD-020B的數(shù)據(jù)。對于無鉛焊點(diǎn)表面的檢查,也可以參考 IPC-A-610D中的描述。
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轉(zhuǎn)眼間,2022已經(jīng)過去了一半,自動(dòng)插件機(jī)的發(fā)展也進(jìn)入了一個(gè)全新的階段。
責(zé)編:JD