異形插件機及其電子元器件的發(fā)展帶來的變化
隨著科技力量的成熟，電子行業(yè)也發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著異形插件機的出現(xiàn)，整個行業(yè)出現(xiàn)了融合的趨勢。而異形插件機技術(shù)的不斷更新，發(fā)展成為了一種全新的工藝革新，異形插件機中的電子元器件也成了其中重要的元器件之一，電子元器件的成敗關(guān)系到點組成型機的工作能力成敗。
異形插件機元器件是SMT技術(shù)的推動力，而SMT的進步也推動著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元器件是應(yīng)用早、產(chǎn)量大的表面貼裝元器件，由SMT形成后，對應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了應(yīng)用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP及其結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已被形勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。
在電子SMT插件線對線路板（PCB）進行插件時，異形插件機電子元器件是唯一仍需手工裝配的元器件。造成這種現(xiàn)象的原因有很多，其中最主要的原因是：異形插件機的形狀，引腳數(shù)，包裝形式等，這些都不可能被標(biāo)準(zhǔn)化。所以，自動化設(shè)備必須能夠靈活使用夾具或吸嘴，或二者兼顧，而異形插件機則需被放置在合適的供料裝置中，以保證最佳拾取性能。而大部分生產(chǎn)商只能將異形插件機視為來自客戶的特殊需求，并使用專門的定制設(shè)備來滿足這種需求。一臺自動化設(shè)備，如果不需要頻繁的去更改它的配置便能夠應(yīng)對各種不同的異型插件機電子元器件，那么這種自動化設(shè)備在未來的PCB裝配生產(chǎn)線上一定會被大規(guī)模的使用。而在過去的幾十年里，幾乎所有的變壓器、連接器、繼電器等，這些都沒有相對應(yīng)的包裝散料，或者是有一些包裝散料，但是這些包裝散料并不符合主流插件機的參數(shù)，所以更好的采用進行手工裝配的方法將這些異型插件機原件裝配到PCB板上，這也是為什么很多的企業(yè)家們決定將工廠建在低勞動成本的地區(qū)，因為這樣做可以在生產(chǎn)線的后端在多加上幾名工人，可以很大程度地降低這些異型原件對整體生產(chǎn)成本的影響，更好的為企業(yè)創(chuàng)造價值，利潤值也不斷得到提高。
好了，相信大家已經(jīng)對異形插件機及其電子元器件的發(fā)展帶來一系列的變化有了進一步的了解，想要了解更多的話，敬將關(guān)注下一篇文章的進展。
責(zé)編：星云
