各類異型自動插件機外觀檢測設備功能分析
各類異型自動插件機外觀檢測設備功能如何？且聽小編為您分析如下：
用于測量印刷機后的錫膏印刷質量檢測機SPI: SPI檢查在錫膏印刷之后進行，可發(fā)現(xiàn)印刷過程的缺陷，從而將因為錫膏印刷不良產(chǎn)生的焊接缺陷降低到最低。典型的印刷缺陷包括以下幾點：焊盤上焊錫不足或過多;印刷偏移;焊盤之間存在錫橋;印刷錫膏的厚度、體積等。在這個階段必須有強大的制程監(jiān)控資料(SPC)，如印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生，供生產(chǎn)工藝人員分析使用。以此改善工藝，提高工藝，降低成本。此種設備目前分為2D和3D兩種類型。2D不能測量錫膏的厚度，只能測量錫膏的形狀。3D既可以測量錫膏的厚度也能測量錫膏的面積，從而能算給出錫膏的體積。隨著元件的細微化，如01005的元件所需的錫膏厚度僅為75um，而其它普通的大元件錫膏厚度130um左右?？梢杂≈撇煌a膏厚度的自動印刷機一進分出現(xiàn)了。所以只有3D的SPI才能滿足未來錫膏制程控制的需要。那么我們未來要怎樣的SPI才能真正滿足制程需要呢?主要是這些方面的要求：
i.一定是3D。
ii.高速檢測，目前的激光SPI測厚度準確，但速度還不能完全滿足生產(chǎn)的需要。
iii.正確的或可調的放大倍率(光學和數(shù)碼放大倍率是非常重要的參數(shù)，這些參數(shù)能夠決定設備最終的檢測能力。要精確的檢測0201，01005的器件，光學和數(shù)碼的放大倍數(shù)是很重要的，必須保證能夠提供給AOI軟件的檢測算法足夠的解析度和圖像信息)。但是在相機像素固定的情況下，放大倍率與FOV 是成反比的關系，F(xiàn)OV的大小又會影響到機器的速度。而同一片板上，大小元件同時存在，所以根據(jù)產(chǎn)品上元件的大小選擇合適的光學分辨率或可調的光學分辨率是重要的。
iv.光源的可選性：可編程光源的使用將是確保最大缺陷檢出率的重要手段
v.更高的精確度和重復性：元器件的微型化，促使生產(chǎn)過程中所使用設備的精確性與重復性變得更加重要。
vi.超低的誤判率：只有控制住基本的誤判率才能真正發(fā)揮機器給工藝帶來的信息的可用性和選擇性以及操作性
vii.SPC制程分析及與其它位置AOI之間的缺陷信息共享：強大的SPC制程分析，外觀檢測的最終目的是改善制程，使制程合理化，達到最優(yōu)的狀態(tài)，從而控制制造成本
b)爐前的AOI：由于元件的小型化，0201元件缺陷在焊接之后的維修已經(jīng)很困難，01005元件的缺陷基本是不能維修的。所以爐前AOI會變得越來越重要，爐前的AOI可以檢測貼片元件的偏位，錯件，缺件，多件，極性反等貼片工藝的缺陷。所以爐前的AOI一定是在線的，最重要的指標就是高速，高精準度及重復性和低的誤判。同時還可以與上料系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)共享數(shù)據(jù)信息，只檢測換料時段的換料元件的錯件，減少系統(tǒng)誤報，另外還可將元件的偏位信息傳給異型自動插件機編程系統(tǒng)，即時修正異型自動插件機機器程序。
c)爐后的AOI：爐后的AOI按照上板方式分為在線的和離線的兩種形式，爐后的AOI是產(chǎn)品然后的把關者，所以是目前應用最廣泛的AOI,它需要檢測整條生產(chǎn)線PCB缺陷，元件缺陷與所有的制程缺陷。只有三色高亮度的穹頂LED光源能充分顯示出不同的焊接浸潤曲面，才能較好的檢出焊接缺陷，所以未來也只有這樣光源的AOI才有發(fā)展的空間，當然未來，為了應對不同的PCB顏色，三色RGB的順序也是可編程的。那就更加靈活了。那么未來什么樣的爐后AOI可以滿足我們異型自動插件機生產(chǎn)發(fā)展的需要呢?
創(chuàng)達異形自動插件機企業(yè)文化：
公司愿景：為客戶創(chuàng)造價值，為社會創(chuàng)造效益，為員工創(chuàng)造機會。
公司使命：為客戶解決“減少人工，降低成本，提高效率，提升品質”及提高國內(nèi)自動化研發(fā)水平和廣泛應用為使命。
品牌定位：努力打造自動化行業(yè)的標桿品牌。
質量方針：創(chuàng)新是根本，質量是生命。
管理理念：以人為本，科學管理。
企業(yè)精神：誠信、務實、開拓、創(chuàng)新。
PS：異型自動插件機產(chǎn)品功能特點請以咨詢提供的最新信息為準。
責編：JD
