五個容易在插件機SMT造成撞件的作業(yè)問題
作者：創(chuàng)達插件機
發(fā)布時間：2020-12-23
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插件機一旦投入到生產(chǎn)線會存在著相應的細小問題，若是不及時發(fā)現(xiàn)會造成不可估量的現(xiàn)象；其中包括機器本身的問題，這可以歸為內(nèi)部問題。
第一：插件機操作時頂針設置不當，緊鄰區(qū)域內(nèi)支撐，在置件或測試實施加彎折應力時被破壞。
電阻的損壞特征為斷裂或電極剝離，電容則為斜面裂痕模式，如果是第一制程零件則可能是回焊后見到斷裂部分立碑現(xiàn)象。
第二：操作時撞擊破裂，通常橫向撞擊較不易判斷撞擊點，因為PAD通常已剝離（電阻）或零件電極已斷裂（電容）；而縱向撞擊部分較易識別出撞擊點，且PAD一般無損傷但零件可看到明顯的缺角。
第三：插件機中層剝離，焊接修補不當導致。典型特征為零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙變色、層剝離（電容）、文字面脫落等。
第四：插件機應力損傷，因折板邊、測試治具、臺車擺放等由于壓力、彎折所造成的損傷。這類損傷通常以斜面裂痕的模式出現(xiàn)。
插件機可以根據(jù)撞擊點分析：
1.重直的撞擊力通常會導致PCB的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。
2.平行撞擊力會直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數(shù)時候并不會對PAD造成嚴重損傷。
根據(jù)裂痕形狀
3.分層裂痕: 產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。
4.斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點，固定的焊點在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂最為嚴重。
5.放射狀裂痕: 放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。
以上幾點在插件機運作過程中會遇到的細小且不可忽視的問題點，從某種程度上取決于操作前后對機器的維護與性能檢測；要及時做到操作前查看，完成后調(diào)整，空閑時維護。
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